科学技術省の定例記者会見(2023年10月9日)で、科学技術省経済技術部門科学技術局長のグエン・フー・フン氏は次のように述べた。「最近のベトナムと米国およびその他の国々との間の半導体チップ開発における協力は、ベトナムにとって大きなチャンスを示しています。」ベトナムは間違いなく、この製品のグローバルバリューチェーンに参加する国の一つになれるでしょう。 科学技術省は、機会と同時に、ベトナムが人材不足による困難や障害にも直面していることを認識した。協会の統計によると、ベトナムには半導体チップ分野で働くエンジニアが約5,000人しかおらず、これは弱点です。なぜなら、半導体チップの種類ごとに非常に高度な技術が求められるため、要件を満たす労働力が必要だからです。したがって、今後ベトナムは、半導体チップ開発における中核技術を迅速に把握できるよう、研修、人材育成、研究促進、技術移転に重点を置く必要がある。 科学技術省は、チップ設計がチップ製品の価値の約50~60%を占めることから、半導体チップ設計の習得をチップ製造バリューチェーンの最重要課題と位置付けています。ベトナムは他国との協力とともに、外国企業や法人からの投資誘致を推進し、研究所、研究センター、学校や研究機関での共同イノベーションへの投資を促進し、半導体チップ産業の力強い発展の促進に貢献しています。 科学技術省は、半導体チップ関連の研究分野を持つ研究所や学校の実験室、研究・イノベーションセンターに国内外の企業や法人が投資することを奨励するための仕組みや政策を近々提案する予定である。さらに、Viettel、FPT、CMCなどの国内大手企業や、マイクロチップ関連の研究を行っている研究所や学校が積極的に参加し、半導体チップ関連の国家製品開発プログラムに参加することで、半導体チップ開発、特に半導体チップ設計のエコシステムを構築します。 |
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