Snapdragon 7 plus gen 1とSnapdragon 7 gen 2チップセットが公開

Snapdragon 7 plus gen 1とSnapdragon 7 gen 2チップセットが公開

最近の情報筋によると、Qualcomm は新しい Snapdragon チップを発売する予定であることを明らかにした。予想される名前は Snapdragon 7 plus gen 1 と Snapdragon 7 gen 2 で、モデル番号はそれぞれSM7475SM7550となる。 Dien May - Noi That Cho Lon と一緒に、携帯電話向けのこれら 2 つのチップセットに関する最新情報の何が特別なのかを調べましょう。

1. クアルコムが発売日を正式に発表

昨年末のSnapdragon 8 Gen 2発表イベント以来、Qualcommは3月17日に中国北京で新たな製品発表イベントを開催することを予想外に確認した。もっと具体的に言うと、新しい Snapdragon チップについてです。

おそらく、このイベントで言及される主役は、Snapdragon 7 plus gen 1 または Snapdragon 7 gen 2 の SM7475 および SM7550 になるでしょう。

2. 新チップセットの予想される仕様

最近、新しいチップに関する情報がオンラインでリークされ、具体的にはAnTuTuで100万点を超えるスコアが明らかになり、Realmeのテスト用電話モデルに搭載されました。 Realme GT Neo 5 SE、Xiaomi Redmi Note 12、POCO F5にこのチップが搭載される予定であることがわかっています。

有名なリーク情報源である Digital Chat Station によると、Qualcomm は以下の仕様の新しい Snapdragon バージョンもテストしているそうです。

2.1. CPUについて

Digital Chat Station は、CPU 構成は同一であると考えていますが、違いは、Snapdragon 7+ Gen 1 が Snapdragon 8+ Gen 1 と同様に TSMC の高度な 4nm ラインで製造され、以前のバージョンよりもクロック速度が低くなることです。メインコアには、2.95GHz の Cortex-X2、2.5GHz のクロックの 3 つの Cortex-A510 コア、1.8GHz のクロックの 4 つの Cortex-A710 コアがあります。

2.2. GPUについて

グラフィック処理能力に関しては、GPUはAdreno 725 580Hz GPUによって処理されると予想されます。以前にリークされたように、Snapdragon 7+ Gen 1 は、Geekbench で 100 万を超えるベンチマークを記録し、マルチコア テストとシングルコア テストでそれぞれ 1215 と 4064 のスコアを獲得したことが確認されています。

クロック速度は低いものの、Snapdragon 7 Plus Gen 1 はライバルの MediaTek の Dimensity 8200 よりも性能が優れていると予想されています。しかし、これは単なる推測情報です。

3. この新しいチップセットはどのスマートフォンに搭載されますか?

Digital Chat Stationはまた、多くのスマートフォンメーカーがRealme C35 64GBのような新しいプロセッサを搭載したスマートフォンを発売する予定であると付け加えた。

SM7475 または SM7550 チップを搭載した最初のスマートフォンが今月下旬に登場する予定です。

TSMC の 4nm プロセスはハイエンドおよびミッドレンジの携帯電話にのみ搭載され、より高いパフォーマンスと安定性を提供し、パフォーマンスが過熱する状況を回避していることが知られています。

残念ながら、同社は新しいプロセッサを搭載するスマートフォンのラインアップについて、まだ詳しい情報を提供していない。しかし、Weiboフォーラムの主要な技術インフルエンサーからの非常に信頼できる情報によると、次期Redmi Note 12 TurboはこのSnapdragonのパワーを備え、商品名はXiaomi Poco F5になるとのこと。

さらに、Xiaomi、Realme、OPPO、Vivoなどのテクノロジー大手やその他のスマートフォンメーカーも、ミッドレンジおよびハイエンドのAndroid Flagshipラインに新しいチップセットを搭載すると予想されています。

4. まとめ

上記はSnapdragon 7 Plus gen 1Snapdragon 7 Gen 2に関する推測情報です。上記の記事がお役に立てば幸いです。 Qualcomm がこのチップセットを次の Realme 携帯電話シリーズに搭載するかどうかは、2023 年 3 月 17 日に正式に発表される予定です。

Cho Lon Electronics - Furniture Supermarket で、その他のベストセラーの携帯電話モデルをご覧ください。

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